HP 3D Filament PEEK-CF

HP 3D Filament PEEK-CF HP 3D Filament PEEK-CF ist ein Filament auf PEEK-Basis mit 10 % Kohlefaserverstärkung, das für die additive Fertigung mittels Fused Filament Fabrication (FFF) entwickelt wurde. Der Kohlefaseranteil erhöht die Festigkeit und Steifigkeit im Vergleich zu Standard-PEEK-Typen. Hohe mechanische Festigkeit  wodurch Aluminiumgussteile in vielen Anwendungsbereichen ersetzt werden können Ein teilkristalliner Werkstoff, der im Dauerbetrieb bei Temperaturen von bis zu 240 °C eingesetz