Beschreibung
Extrudr FLEX SEMISOFT wurde speziell für FDM/FFF-Verfahren entwickelt. Mit einer Dehnbarkeit von bis zu 550 %, hoher Materialqualität, hoher chemischer Resistenz sowie einer Wärmeformbeständigkeit bis 98 °C eignet sich das Material für zahlreiche Industrieanwendungen. Sehr schlag- und bruchfest Halogenfrei Frei von Silkon, Weichmacher und Öle Shore-Härte 85A UV-beständig Maximale Belastung TPU Flex zählt zu den belastbarsten Materialien, die derzeit für FDM/FFF-Verfahren zur Verfügung stehen. Br